BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC1000
Şöyle bilinir Gap Pad® HC1000
Özellikleri ve Faydaları
BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000, “Gel-Like” Modulus Gap Filling Material
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC1000 is an extremely conformable, low-modulus polymer that acts as a thermal interface and electrical insulator between electronic components and heat sinks. The “gel-like” modulus allows this material to fill air gaps to enhance the thermal performance of electronic systems. BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000 is offered with removable protective liners on both sides of the material.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
İlave Dokümanlar
Teknik Bilgi
Isı İletkenliği | 0.1 W/mK |
Renk | Gri |
Standart Kalınlık | 0.254 - 0.508 mm |
Taşıyıcı Türü | Cam Elyafı |
Yanma Hızı | V-0 |
Young Katsayısı, ASTM D575 | 275.0 KPa (40.0 psi ) |
Çalışma Sıcaklığı | -60.0 - 200.0 °C |