BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC1000

Connu sous le nom de Gap Pad® HC1000

Caractéristiques et avantages

BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000, matériau de remplissage d'écarts à module "semblable au gel"
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC1000 est un polymère à module bas extrêmement conformable qui fait office d'interface thermique et d'isolant électrique entre les composants électroniques et les puits de chaleur. Le module "semblable au gel" permet à ce matériau de remplir les lames d'air pour améliorer les performances thermiques des systèmes électroniques. BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000 est fourni avec des revêtements protecteurs amovibles des deux côtés du matériau.
  • Conductivité thermique: 1,0 W/m-K
  • Module "semblable au gel"
  • Renforcé en fibre de verre pour résister au cisaillement et à l'arrachement
  • Extrêmement conforme, faible dureté
En savoir plus

Informations techniques

Conductivité thermique 0.1 W/mK
Cote d'inflammabilité V-0
Couleur Gris
Module de Young, ASTM D575 275.0 KPa (40.0 psi )
Température de service -60.0 - 200.0 °C
Type porteur Fibre de verre
Épaisseur standard 0.254 - 0.508 mm

FAQ