BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC1000
Известен като Gap Pad® HC1000
Характеристики и ползи
BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000, “Gel-Like” Modulus Gap Filling Material
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC1000 is an extremely conformable, low-modulus polymer that acts as a thermal interface and electrical insulator between electronic components and heat sinks. The “gel-like” modulus allows this material to fill air gaps to enhance the thermal performance of electronic systems. BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000 is offered with removable protective liners on both sides of the material.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Допълнителни документи
Техническа информация
Класификация на запалимостта | V-0 |
Модул на Юнг, ASTM D575 | 275.0 KPa (40.0 psi ) |
Работна температура | -60.0 - 200.0 °C |
Стандартна дебелина | 0.254 - 0.508 mm |
Тип носеща основа | Стъклопласт |
Топлопроводност | 0.1 W/mK |
Цвят | Сиво |