BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC1000
Connu sous le nom de Gap Pad® HC1000
Caractéristiques et avantages
BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000, matériau de remplissage d'écarts à module "semblable au gel"
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC1000 est un polymère à module bas extrêmement conformable qui fait office d'interface thermique et d'isolant électrique entre les composants électroniques et les puits de chaleur. Le module "semblable au gel" permet à ce matériau de remplir les lames d'air pour améliorer les performances thermiques des systèmes électroniques. BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000 est fourni avec des revêtements protecteurs amovibles des deux côtés du matériau.
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Documents et téléchargements
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Informations techniques
| Conductivité thermique | 0.1 W/mK |
| Cote d'inflammabilité | V-0 |
| Couleur | Gris |
| Module de Young, ASTM D575 | 275.0 KPa (40.0 psi ) |
| Température de service | -60.0 - 200.0 °C |
| Type porteur | Fibre de verre |
| Épaisseur standard | 0.254 - 0.508 mm |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC1000
BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000, matériau de remplissage d'écarts à module "semblable au gel"