BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC1000

Cunoscut ca Gap Pad® HC1000

Funcții și beneficii

Descărcare FDT
BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000, “Gel-Like” Modulus Gap Filling Material
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC1000 is an extremely conformable, low-modulus polymer that acts as a thermal interface and electrical insulator between electronic components and heat sinks. The “gel-like” modulus allows this material to fill air gaps to enhance the thermal performance of electronic systems. BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000 is offered with removable protective liners on both sides of the material.
Citiți mai mult

Documente și descărcări

Fișă de date tehnice
BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000
Descărcare FDT

Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?

Căutare FDT în altă limbă
Căutare FDS în altă limbă

Documente suplimentare

Selection Guide: Thermal Interface Materials Selection
Descărcați documentul

Română

Informații tehnice

Conductivitatea termică 0.1 W/mK
Culoare Gri
Evaluare flacără V-0
Grosimea standard 0.254 - 0.508 mm
Modulul lui Young, ASTM D575 275.0 KPa (40.0 psi )
Temperatura de funcționare -60.0 - 200.0 °C
Tip de suport Fibră de sticlă