BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC1000
Conocido como Gap Pad® HC1000
Características y Ventajas
BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000, Material de Relleno de Huecos de Módulo “Gelatinoso”
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC1000 es un polímero extremadamente conforme de módulo bajo que funciona como interfaz térmica y aislante eléctrico entre componentes electrónicos y disipadores de calor. El módulo “gelatinoso” permite que este material rellene los huecos de aire para mejorar el rendimiento térmico de los sistemas electrónicos. BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000 se ofrece con forros protectores extraíbles en ambos lados del material.
- Conductividad Térmica: 1,0 W/m-K
- Módulo “gelatinoso”
- Reforzado con fibra de vidrio para resistencia a la perforación, al cizallamiento y al desgarro
- Altamente conforme, baja dureza
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Información técnica
| Clasificación de la llama | V-0 |
| Color | Gris |
| Conductividad térmica | 0.1 W/mK |
| Espesor estándar | 0.254 - 0.508 mm |
| Módulo de Young, ASTM D575 | 275.0 KPa (40.0 psi ) |
| Temperatura de funcionamiento | -60.0 - 200.0 °C |
| Tipo de portador | Fibra de Vidrio |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC1000
BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000, Material de Relleno de Huecos de Módulo “Gelatinoso”