BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC1000
Známe ako Gap Pad® HC1000
Vlastnosti a výhody
BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000, “Gel-Like” Modulus Gap Filling Material
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC1000 is an extremely conformable, low-modulus polymer that acts as a thermal interface and electrical insulator between electronic components and heat sinks. The “gel-like” modulus allows this material to fill air gaps to enhance the thermal performance of electronic systems. BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000 is offered with removable protective liners on both sides of the material.
Viac info
Dokumenty na prevzatie
Hľadáte TL alebo KBÚ v inom jazyku
Ďalšie dokumenty
Technické informácie
Farba | Šedá |
Hodnotenie horľavosti | V-0 |
Prevádzková teplota | -60.0 - 200.0 °C |
Tepelná vodivosť | 0.1 W/mK |
Typ nosiča | Sklenené vlákno |
Youngov modul, ASTM D575 | 275.0 KPa (40.0 psi ) |
Štandardná hrúbka | 0.254 - 0.508 mm |