BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC1000
Így ismerik: Gap Pad® HC1000
Jellemzők és előnyök
BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000, “Gel-Like” Modulus Gap Filling Material
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC1000 is an extremely conformable, low-modulus polymer that acts as a thermal interface and electrical insulator between electronic components and heat sinks. The “gel-like” modulus allows this material to fill air gaps to enhance the thermal performance of electronic systems. BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000 is offered with removable protective liners on both sides of the material.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
További dokumentumok
Műszaki adatok
Hordozóanyag típusa | Üvegszál |
Hővezető képesség | 0.1 W/mK |
Lángértékelés | V-0 |
Működési hőmérséklet | -60.0 - 200.0 °C |
Szabványos vastagság | 0.254 - 0.508 mm |
Szín | Szürke |
Young-modulus, ASTM D575 | 275.0 KPa (40.0 psi ) |