BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC1000
Γνωστό ως Gap Pad® HC1000
Χαρακτηριστικά και οφέλη
BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000, “Gel-Like” Modulus Gap Filling Material
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC1000 is an extremely conformable, low-modulus polymer that acts as a thermal interface and electrical insulator between electronic components and heat sinks. The “gel-like” modulus allows this material to fill air gaps to enhance the thermal performance of electronic systems. BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000 is offered with removable protective liners on both sides of the material.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Επιπρόσθετα έγγραφα
Τεχνικές πληροφορίες
| Αξιολόγηση μετάδοσης φλόγας | V-0 |
| Θερμική αγωγιμότητα | 0.1 W/mK |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -60.0 - 200.0 °C |
| Μέτρο Υoung, ASTM D575 | 275.0 KPa (40.0 psi ) |
| Τυπικό πάχος | 0.254 - 0.508 mm |
| Τύπος μεταφοράς | Υαλοβάμβακας |
| Χρώμα | Γκρι |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC1000
BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000, “Gel-Like” Modulus Gap Filling Material