LOCTITE® ABLESTIK QMI546
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI546 die attach adhesive is formulated to cure rapidly below the boiling point of water, preventing steam from creating voids. This product is designed to achieve UPHs several orders of magnitude higher than conventional oven cured adhesives
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Informazioni tecniche
| Applicazioni | Die attach |
| Coefficiente di espansione termica (CTE), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| Coefficiente di espansione termica (CTE), Below Tg | 80.0 ppm/°C |
| Conducibilità termica | 0.2 W/mK |
| Indice tixotropico | 6.0 |
| Temperatura di transizione vetrosa (Tg) | 10.0 °C |
| Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |
| Viscosità | 6500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK QMI546
LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach