LOCTITE® ABLESTIK QMI546
Características e Vantagens
LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI546 die attach adhesive is formulated to cure rapidly below the boiling point of water, preventing steam from creating voids. This product is designed to achieve UPHs several orders of magnitude higher than conventional oven cured adhesives
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Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Coefficiente di espansione termica (CTE), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| Coefficiente di espansione termica (CTE), Below Tg | 80.0 ppm/°C |
| Condutividade térmica | 0.2 W/mK |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | 10.0 °C |
| Tipo de cura | Cura de Calor |
| Viscosidade | 6500.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 6.0 |
LOCTITE® ABLESTIK QMI546
LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach