LOCTITE® ABLESTIK QMI546
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI546 die attach adhesive is formulated to cure rapidly below the boiling point of water, preventing steam from creating voids. This product is designed to achieve UPHs several orders of magnitude higher than conventional oven cured adhesives
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Alkalmazás | Formarögzítés/Dombornyomás |
| Hőtágulási együttható (CTE), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| Hőtágulási együttható (CTE), Below Tg | 80.0 ppm/°C |
| Hővezető képesség | 0.2 W/mK |
| Kötés típusa | Hő hatására |
| Tixotróp-index | 6.0 |
| Viszkozitás | 6500.0 mPa.s (cP) |
| Üvegesedési hőmérséklet (Tg) | 10.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK QMI546
LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach