LOCTITE® ABLESTIK QMI546
Značajke i prednosti
LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI546 die attach adhesive is formulated to cure rapidly below the boiling point of water, preventing steam from creating voids. This product is designed to achieve UPHs several orders of magnitude higher than conventional oven cured adhesives
Dodatne informacije
Dokumenti i preuzimanja
Tražite list s tehničkim podacima ili list sa sigurnosnim podacima na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE), Below Tg | 80.0 ppm/°C |
| Primjene | Ukalupljeno |
| Temperatura prelaska u staklo (Tg) | 10.0 °C |
| Tiksotropni indeks | 6.0 |
| Tip stvrdnjavanja | Toplinsko stvrdnjavanje |
| Toplinska vodljivost | 0.2 W/mK |
| Viskoznost | 6500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK QMI546
LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach