LOCTITE® ABLESTIK QMI546
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI546 die attach adhesive is formulated to cure rapidly below the boiling point of water, preventing steam from creating voids. This product is designed to achieve UPHs several orders of magnitude higher than conventional oven cured adhesives
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Lepkość | 6500.0 mPa.s (cP) |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Przewodność cieplna | 0.2 W/mK |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 10.0 °C |
| Wskaźnik tiksotropowy | 6.0 |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Below Tg | 80.0 ppm/°C |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
LOCTITE® ABLESTIK QMI546
LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach