LOCTITE® ABLESTIK QMI546
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI546 die attach adhesive is formulated to cure rapidly below the boiling point of water, preventing steam from creating voids. This product is designed to achieve UPHs several orders of magnitude higher than conventional oven cured adhesives
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Camsı Geçiş Sıcaklığı | 10.0 °C |
| Isı İletkenliği | 0.2 W/mK |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Below Tg | 80.0 ppm/°C |
| Kürlenme Türü | Isı Kürü |
| Tiksotropik İndeks | 6.0 |
| Uygulamalar | Çip Yapıştırma |
| Viskozite | 6500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK QMI546
LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach