LOCTITE® ABLESTIK QMI546

Iezīmes un ieguvumi

TDL lejupielāde
LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI546 die attach adhesive is formulated to cure rapidly below the boiling point of water, preventing steam from creating voids. This product is designed to achieve UPHs several orders of magnitude higher than conventional oven cured adhesives
Apraksts

Dokumenti un lejupielādes

tehnisko datu lapas
LOCTITE® ABLESTIK QMI546
Lejupielādēt TDL

Meklējat TDL vai DDL citā valodā?

Meklēt TDL citā valodā
Meklēt DDL citā valodā

Tehniskā informācija

Pielietojumi Spiedoga pievienošana
Sacietināšanas veids Sacietināšana karsējot
Siltumvadītspēja 0.2 W/mK
Stikla pārejas temperatūra (Tg) 10.0 °C
Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Above Tg 190.0 ppm/°C
Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Below Tg 80.0 ppm/°C
Tiksotropiskais indekss 6.0
Viskozitāte 6500.0 mPa.s (cP)