LOCTITE® ABLESTIK QMI546
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI546 die attach adhesive is formulated to cure rapidly below the boiling point of water, preventing steam from creating voids. This product is designed to achieve UPHs several orders of magnitude higher than conventional oven cured adhesives
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Below Tg | 80.0 ppm/°C |
| Conductivité thermique | 0.2 W/mK |
| Indice thixotropique | 6.0 |
| Température de transition vitreuse | 10.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Viscosité | 6500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK QMI546
LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach