LOCTITE® ABLESTIK QMI546
Funcții și beneficii
LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI546 die attach adhesive is formulated to cure rapidly below the boiling point of water, preventing steam from creating voids. This product is designed to achieve UPHs several orders of magnitude higher than conventional oven cured adhesives
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Aplicaţii | Atașare a matriței |
| Coeficient de dilatare termică (CTE), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| Coeficient de dilatare termică (CTE), Below Tg | 80.0 ppm/°C |
| Conductivitatea termică | 0.2 W/mK |
| Indicele tixotrop | 6.0 |
| Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) | 10.0 °C |
| Tip de întărire | Întărire la căldură |
| Vâscozitate | 6500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK QMI546
LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach