LOCTITE® ABLESTIK QMI546
Характеристики и ползи
LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI546 die attach adhesive is formulated to cure rapidly below the boiling point of water, preventing steam from creating voids. This product is designed to achieve UPHs several orders of magnitude higher than conventional oven cured adhesives
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Вискозитет | 6500.0 mPa.s (cP) |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Below Tg | 80.0 ppm/°C |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Приложения | Закрепване на кристали |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 10.0 °C |
| Тиксотропен индекс | 6.0 |
| Топлопроводност | 0.2 W/mK |
LOCTITE® ABLESTIK QMI546
LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach