LOCTITE® ABLESTIK QMI546
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI546 die attach adhesive is formulated to cure rapidly below the boiling point of water, preventing steam from creating voids. This product is designed to achieve UPHs several orders of magnitude higher than conventional oven cured adhesives
Viac info
Dokumenty na prevzatie
Hľadáte TL alebo KBÚ v inom jazyku
Technické informácie
| Aplikácia | Pripevnenie formy |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), Below Tg | 80.0 ppm/°C |
| Spôsob vytvrdzovania | Vytvrdzovanie teplom |
| Tepelná vodivosť | 0.2 W/mK |
| Teplota priepustnosti skla (Tg) | 10.0 °C |
| Tixotropný index | 6.0 |
| Viskozita | 6500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK QMI546
LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach