LOCTITE® ABLESTIK QMI546
Características e Benefícios
LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI546 die attach adhesive is formulated to cure rapidly below the boiling point of water, preventing steam from creating voids. This product is designed to achieve UPHs several orders of magnitude higher than conventional oven cured adhesives
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Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE), Below Tg | 80.0 ppm/°C |
| Condutividade térmica | 0.2 W/mK |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | 10.0 °C |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
| Viscosidade | 6500.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 6.0 |
LOCTITE® ABLESTIK QMI546
LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach