LOCTITE® ABLESTIK 2000
Conosciuto come ABLEBOND 2000 (3.6G)
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2000 electrically conductive die attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
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Informazioni tecniche
| Applicazioni | Die attach |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) | 65.0 ppm/°C |
| Contenuto ionico estraibile, Cloruro (CI-) | 1.0 ppm |
| Contenuto ionico estraibile, Potassio (K+) | 1.0 ppm |
| Contenuto ionico estraibile, Sodio (Na+) | 1.0 ppm |
| Modulo di trazione, DMTA @ 250.0 °C | 193.0 N/mm² (28000.0 psi ) |
| Resistenza al taglio matrice calda | 8.0 kg-f |
| Resistenza al taglio matrice temperatura ambiente | 16.0 kg-f |
| Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |
LOCTITE® ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive