LOCTITE® ABLESTIK 2000
U svojstvu ABLEBOND 2000 (3.6G)
Značajke i prednosti
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2000 electrically conductive die attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
Dodatne informacije
Dokumenti i preuzimanja
Tražite list s tehničkim podacima ili list sa sigurnosnim podacima na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Izvlačivi jonski sadržaj, Kalij (K+) | 1.0 ppm |
| Izvlačivi jonski sadržaj, Klorid (CI-) | 1.0 ppm |
| Izvlačivi jonski sadržaj, Natrij (Na+) | 1.0 ppm |
| Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE) | 65.0 ppm/°C |
| Primjene | Ukalupljeno |
| Snaga smicanja u kalupu RT | 16.0 kg-f |
| Snaga smicanja u vrućem kalupu | 8.0 kg-f |
| Tip stvrdnjavanja | Toplinsko stvrdnjavanje |
| Vlačni modul, DMTA @ 250.0 °C | 193.0 N/mm² (28000.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive