LOCTITE® ABLESTIK 2000
특징 및 이점
LOCTITE ABLESTIK 2000, 하이브리드 특허가 있는 제품, 전기 전도성 다이 어테치 접착제
LOCTITE® ABLESTIK 2000 전기 전도성 다이 어테치 접착제는 납성분이 없는 PBGA와 어레이 BGA 패키지용으로 설계되어 있습니다. 이 제품은 무연 솔더에 필요한 높은 리플로우 온도 260°C를 견딜 수 있습니다. 이는 다이 크기 12.7 × 12.7 mm까지 적합합니다.
- 고유한 하이브리드 화학적 성질
- 납성분이 없는 어플리케이션
- 매우 낮은 흡습율
- 높은 고온/고습후 높은 접착력
기술 정보
| RT 다이 전단 강도 | 16.0 kg-f |
| 경화 방식 | 열경화 |
| 열팽창 계수(CTE) | 65.0 ppm/°C |
| 인장 탄성률, DMTA @ 250.0 °C | 193.0 N/mm² (28000.0 psi ) |
| 적용 분야 | 다이 접착 |
| 추출 가능 이온 함량, 나트륨 이온(Na+) | 1.0 ppm |
| 추출 가능 이온 함량, 염소 이온(CI-) | 1.0 ppm |
| 추출 가능 이온 함량, 칼륨 이온(K+) | 1.0 ppm |
| 핫 다이 전단 강도 | 8.0 kg-f |
LOCTITE® ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000, 하이브리드 특허가 있는 제품, 전기 전도성 다이 어테치 접착제