LOCTITE® ABLESTIK 2000
Được gọi là ABLEBOND 2000 (3.6G)
Đặc tính và Lợi ích
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2000 electrically conductive die attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
Đọc thêm
Tài liệu và Tải về
Tìm kiếm TDS hoặc SDS ở ngôn ngữ khác?
Thông tin kĩ thuật
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Chloride (CI-) | 1.0 ppm |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Natri (Na+) | 1.0 ppm |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Potassium (K+) | 1.0 ppm |
| Hệ số giãn nở nhiệt (CTE) | 65.0 ppm/°C |
| Loại Hóa Cứng | Hóa Cứng Nhiệt |
| Mô-đun Độ Bền Kéo, DMTA @ 250.0 °C | 193.0 N/mm² (28000.0 psi ) |
| Độ Bền Cắt Bàn Ren Nóng | 8.0 kg-f |
| Độ Bền Cắt Bàn Ren RT | 16.0 kg-f |
| Ứng Dụng | Hàn Chíp Trần |
LOCTITE® ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive