LOCTITE® ABLESTIK 2000
Így ismerik: ABLEBOND 2000 (3.6G)
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2000 electrically conductive die attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Alkalmazás | Formarögzítés/Dombornyomás |
| Forró kések nyírószilárdsága | 8.0 kg-f |
| Hőtágulási együttható (CTE) | 65.0 ppm/°C |
| Kivonható iontartalom, Klorid (Cl-) | 1.0 ppm |
| Kivonható iontartalom, Kálium (K+) | 1.0 ppm |
| Kivonható iontartalom, Nátrium (Na+) | 1.0 ppm |
| Kötés típusa | Hő hatására |
| RT nyírószilárdság | 16.0 kg-f |
| Szakító modulus, DMTA @ 250.0 °C | 193.0 N/mm² (28000.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive