LOCTITE® ABLESTIK 2000
Znany jako ABLEBOND 2000 (3.6G)
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2000 electrically conductive die attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Moduł sprężystości przy rozciąganiu, DMTA @ 250.0 °C | 193.0 N/mm² (28000.0 psi ) |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) | 65.0 ppm/°C |
| Wytrzymałość na ścinanie matrycy RT | 16.0 kg-f |
| Wytrzymałość na ścinanie rozgrzanej matrycy | 8.0 kg-f |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Chlorek (CI-) | 1.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Potas (K+) | 1.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Sód (Na+) | 1.0 ppm |
LOCTITE® ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive