LOCTITE® ABLESTIK 2000
Şöyle bilinir ABLEBOND 2000 (3.6G)
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2000 electrically conductive die attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Klorid (CI-) | 1.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Potasyum (K+) | 1.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Sodyum (Na+) | 1.0 ppm |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE) | 65.0 ppm/°C |
| Kürlenme Türü | Isı Kürü |
| RT Kalıp Kesme Dayanımı | 16.0 kg-f |
| Sıcak Kalıp Kesme Dayanımı | 8.0 kg-f |
| Uygulamalar | Çip Yapıştırma |
| Çekme Katsayısı, DMTA @ 250.0 °C | 193.0 N/mm² (28000.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive