LOCTITE® ABLESTIK 2000
Известен като ABLEBOND 2000 (3.6G)
Характеристики и ползи
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2000 electrically conductive die attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Коефициент на температурно разширение (CTE) | 65.0 ppm/°C |
| Модул на еластичност при опън, DMTA @ 250.0 °C | 193.0 N/mm² (28000.0 psi ) |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Калий (K) | 1.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Натрий (Na) | 1.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Хлорид (CI-) | 1.0 ppm |
| Приложения | Закрепване на кристали |
| Съпротивление на срязване горещ кристал ИС | 8.0 kg-f |
| Съпротивление на срязване кристална ИС | 16.0 kg-f |
LOCTITE® ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive