LOCTITE® ABLESTIK 2000
รู้จักกันในนาม ABLEBOND 2000 (3.6G)
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2000 electrically conductive die attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุได RT | 16.0 kg-f |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุไดร้อน | 8.0 kg-f |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE) | 65.0 ppm/°C |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, คลอไรด์ (CI-) | 1.0 ppm |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โซเดียม (Na+) | 1.0 ppm |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โปแตสเซียม (K+) | 1.0 ppm |
| มอดูลัสแรงดึง, DMTA @ 250.0 °C | 193.0 N/mm² (28000.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive