LOCTITE® ABLESTIK 2000
Zināms kā ABLEBOND 2000 (3.6G)
Iezīmes un ieguvumi
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2000 electrically conductive die attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Meklējat TDL vai DDL citā valodā?
Tehniskā informācija
| Iegūstamais jonu saturs, Hlorīds (CI-) | 1.0 ppm |
| Iegūstamais jonu saturs, Kālijs (K +) | 1.0 ppm |
| Iegūstamais jonu saturs, Nātrijs (Na +) | 1.0 ppm |
| Karstā spiedogabīdes izturība | 8.0 kg-f |
| Pielietojumi | Spiedoga pievienošana |
| RT spiedoga bīdes izturība | 16.0 kg-f |
| Sacietināšanas veids | Sacietināšana karsējot |
| Stiepes modulis, DMTA @ 250.0 °C | 193.0 N/mm² (28000.0 psi ) |
| Termiskās izplešanās koeficients (CTE) | 65.0 ppm/°C |
LOCTITE® ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive