LOCTITE® ABLESTIK 2000
Žinoma kaip ABLEBOND 2000 (3.6G)
Savybės ir privalumai
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2000 electrically conductive die attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
Aprašymas
Dokumentai ir atsisiuntimai
Ieškote TDL arba SDL kita kalba?
Techniniai duomenys
| Ištraukiamas jonų turinys, Chloridas (CI-) | 1.0 ppm |
| Ištraukiamas jonų turinys, Kalis (K +) | 1.0 ppm |
| Ištraukiamas jonų turinys, Natris (Na+) | 1.0 ppm |
| Karštų lustų šlyties stipris | 8.0 kg-f |
| Kietėjimo tipas | Kietėjimas veikiant šilumai |
| Pritaikomumas | Lustų klijavimas |
| RT lustų šlyties stipris | 16.0 kg-f |
| Tempimo modulis, DMTA @ 250.0 °C | 193.0 N/mm² (28000.0 psi ) |
| Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE) | 65.0 ppm/°C |
LOCTITE® ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive