LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ABLESTIK ABP 8420, Epoxy, Die Attach, Non-Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420 non-conductive adhesive is designed for cap, lid attach applications in wirebond packages. This adhesive can be fast cured using directed heat energy or hot plate curing techniques. LOCTITE ABLESTIK ABP 8420 will cure at temperatures as low as 80ºC in conventional box or convection conveyor oven curing. If used over an active die face, an adhesive bondline thickness of >1 mil must be maintained to prevent die scarring.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
Lämpölaajenemiskerroin (CTE) | 54.0 ppm/°C |
Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg | 154.0 ppm/°C |
Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
Θερμική αγωγιμότητα | 0.3 W/mK |
Θιξοτροπικός δείκτης | 5.8 |
Ιξώδες, Brookfield CP51, @ 25.0 Speed 5 rpm | 13500.0 mPa.s (cP) |
Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 75.0 °C |