LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420

Iezīmes un ieguvumi

TDL lejupielāde
LOCTITE ABLESTIK ABP 8420, Epoxy, Die Attach, Non-Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420 non-conductive adhesive is designed for cap, lid attach applications in wirebond packages. This adhesive can be fast cured using directed heat energy or hot plate curing techniques. LOCTITE ABLESTIK ABP 8420 will cure at temperatures as low as 80ºC in conventional box or convection conveyor oven curing. If used over an active die face, an adhesive bondline thickness of >1 mil must be maintained to prevent die scarring.
Apraksts

Dokumenti un lejupielādes

tehnisko datu lapas
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420
Lejupielādēt TDL

Meklējat TDL vai DDL citā valodā?

Meklēt TDL citā valodā
Meklēt DDL citā valodā

Tehniskā informācija

Pielietojumi Spiedoga pievienošana
Sacietināšanas veids Sacietināšana karsējot
Siltumvadītspēja 0.3 W/mK
Stikla pārejas temperatūra (Tg) 75.0 °C
Termiskās izplešanās koeficients (CTE) 54.0 ppm/°C
Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Above Tg 154.0 ppm/°C
Tiksotropiskais indekss 5.8
Viskozitāte, Brookfield CP51, @ 25.0 Speed 5 rpm 13500.0 mPa.s (cP)