LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420

Funcții și beneficii

Descărcare FDT
LOCTITE ABLESTIK ABP 8420, Epoxy, Die Attach, Non-Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420 non-conductive adhesive is designed for cap, lid attach applications in wirebond packages. This adhesive can be fast cured using directed heat energy or hot plate curing techniques. LOCTITE ABLESTIK ABP 8420 will cure at temperatures as low as 80ºC in conventional box or convection conveyor oven curing. If used over an active die face, an adhesive bondline thickness of >1 mil must be maintained to prevent die scarring.
Citiți mai mult

Documente și descărcări

Fișă de date tehnice
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420
Descărcare FDT

Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?

Căutare FDT în altă limbă
Căutare FDS în altă limbă

Informații tehnice

Aplicaţii Atașare a matriței
Coeficient de dilatare termică (CTE) 54.0 ppm/°C
Coeficient de dilatare termică (CTE), Above Tg 154.0 ppm/°C
Conductivitatea termică 0.3 W/mK
Indicele tixotrop 5.8
Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) 75.0 °C
Tip de întărire Întărire la căldură
Vâscozitate, Brookfield CP51, @ 25.0 Speed 5 rpm 13500.0 mPa.s (cP)