LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK ABP 8420, Epoxy, Die Attach, Non-Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420 non-conductive adhesive is designed for cap, lid attach applications in wirebond packages. This adhesive can be fast cured using directed heat energy or hot plate curing techniques. LOCTITE ABLESTIK ABP 8420 will cure at temperatures as low as 80ºC in conventional box or convection conveyor oven curing. If used over an active die face, an adhesive bondline thickness of >1 mil must be maintained to prevent die scarring.
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Informations techniques
Applications | Soudage de puce |
Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 54.0 ppm/°C |
Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 154.0 ppm/°C |
Conductivité thermique | 0.3 W/mK |
Indice thixotropique | 5.8 |
Température de transition vitreuse | 75.0 °C |
Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 Speed 5 rpm | 13500.0 mPa.s (cP) |