LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK ABP 8420, Epoxy, Die Attach, Non-Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420 non-conductive adhesive is designed for cap, lid attach applications in wirebond packages. This adhesive can be fast cured using directed heat energy or hot plate curing techniques. LOCTITE ABLESTIK ABP 8420 will cure at temperatures as low as 80ºC in conventional box or convection conveyor oven curing. If used over an active die face, an adhesive bondline thickness of >1 mil must be maintained to prevent die scarring.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 Speed 5 rpm | 13500.0 мПа·с (спз) |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 54.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 154.0 ppm/°C |
| Температура склування (Tg) | 75.0 °C |
| Теплопровідність | 0.3 W/mK |
| Тиксотропний індекс | 5.8 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420
LOCTITE ABLESTIK ABP 8420, Epoxy, Die Attach, Non-Conductive Adhesive