LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ABLESTIK ABP 8420, Epoxy, Die Attach, Non-Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420 non-conductive adhesive is designed for cap, lid attach applications in wirebond packages. This adhesive can be fast cured using directed heat energy or hot plate curing techniques. LOCTITE ABLESTIK ABP 8420 will cure at temperatures as low as 80ºC in conventional box or convection conveyor oven curing. If used over an active die face, an adhesive bondline thickness of >1 mil must be maintained to prevent die scarring.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Alkalmazás | Formarögzítés/Dombornyomás |
| Hőtágulási együttható (CTE) | 54.0 ppm/°C |
| Hőtágulási együttható (CTE), Above Tg | 154.0 ppm/°C |
| Hővezető képesség | 0.3 W/mK |
| Kötés típusa | Hő hatására |
| Tixotróp-index | 5.8 |
| Viszkozitás, Brookfield CP51, @ 25.0 Speed 5 rpm | 13500.0 mPa.s (cP) |
| Üvegesedési hőmérséklet (Tg) | 75.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420
LOCTITE ABLESTIK ABP 8420, Epoxy, Die Attach, Non-Conductive Adhesive