LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420
Kenmerken en voordelen
LOCTITE ABLESTIK ABP 8420, Epoxy, Die Attach, Non-Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420 non-conductive adhesive is designed for cap, lid attach applications in wirebond packages. This adhesive can be fast cured using directed heat energy or hot plate curing techniques. LOCTITE ABLESTIK ABP 8420 will cure at temperatures as low as 80ºC in conventional box or convection conveyor oven curing. If used over an active die face, an adhesive bondline thickness of >1 mil must be maintained to prevent die scarring.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) | 54.0 ppm/°C |
Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Above Tg | 154.0 ppm/°C |
Glasovergangstemperatuur (Tg) | 75.0 °C |
Thermische geleidbaarheid | 0.3 W/mK |
Thixotrope index | 5.8 |
Toepassingen | Matrijsmontage |
Uithardingstype | Uitharding door warmte |
Viscositeit, Brookfield CP51, @ 25.0 Speed 5 rpm | 13500.0 mPa.s (cP) |