LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK ABP 8420, Epoxy, Die Attach, Non-Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420 non-conductive adhesive is designed for cap, lid attach applications in wirebond packages. This adhesive can be fast cured using directed heat energy or hot plate curing techniques. LOCTITE ABLESTIK ABP 8420 will cure at temperatures as low as 80ºC in conventional box or convection conveyor oven curing. If used over an active die face, an adhesive bondline thickness of >1 mil must be maintained to prevent die scarring.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 54.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 154.0 ppm/°C |
| Tepelná vodivost | 0.3 W/mK |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 75.0 °C |
| Tixotropní index | 5.8 |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 Speed 5 rpm | 13500.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420
LOCTITE ABLESTIK ABP 8420, Epoxy, Die Attach, Non-Conductive Adhesive