LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ABLESTIK ABP 8420, Epoxy, Die Attach, Non-Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420 non-conductive adhesive is designed for cap, lid attach applications in wirebond packages. This adhesive can be fast cured using directed heat energy or hot plate curing techniques. LOCTITE ABLESTIK ABP 8420 will cure at temperatures as low as 80ºC in conventional box or convection conveyor oven curing. If used over an active die face, an adhesive bondline thickness of >1 mil must be maintained to prevent die scarring.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Camsı Geçiş Sıcaklığı | 75.0 °C |
| Isı İletkenliği | 0.3 W/mK |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE) | 54.0 ppm/°C |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Above Tg | 154.0 ppm/°C |
| Kürlenme Türü | Isı Kürü |
| Tiksotropik İndeks | 5.8 |
| Uygulamalar | Çip Yapıştırma |
| Viskozite, Brookfield CP51, @ 25.0 Speed 5 rpm | 13500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420
LOCTITE ABLESTIK ABP 8420, Epoxy, Die Attach, Non-Conductive Adhesive