LOCTITE® ABLESTIK 8-2
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ABLESTIK 8-2, Epoxy, Non-conductive Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8-2 non-conductive die attach adhesive is designed for MEMs package applications. Designed as an instrument adhesive, LOCTITE ABLESTIK 8-2 adhesive offers eight times the thermal conductivity of unfilled epoxies. Bonds made with LOCTITE ABLESTIK 8-2 can withstand continuous exposure @ 150 °C and intermittent exposure @ 200°C.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Αντοχή διάτμησης, Αλουμίνιο | 2300.0 psi |
| Αριθμός Συστατικών | 1 Συστατικών |
| Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
| Θερμοκρασία αποθήκευσης | -40.0 - 25.0 °C |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 95.0 °C | 1.5 ώρες |
LOCTITE® ABLESTIK 8-2
LOCTITE ABLESTIK 8-2, Epoxy, Non-conductive Die Attach Adhesive