LOCTITE® ABLESTIK 8-2
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ABLESTIK 8-2, Epoxy, Non-conductive Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8-2 non-conductive die attach adhesive is designed for MEMs package applications. Designed as an instrument adhesive, LOCTITE ABLESTIK 8-2 adhesive offers eight times the thermal conductivity of unfilled epoxies. Bonds made with LOCTITE ABLESTIK 8-2 can withstand continuous exposure @ 150 °C and intermittent exposure @ 200°C.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได |
กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, @ 95.0 °C | 1.5 ชม. |
ความเค้นเฉือนของวัสดุ, อลูมินัม | 2300.0 psi |
จำนวนของส่วนประกอบ | 1 ส่วน |
อุณหภูมิสะสม | -40.0 - 25.0 °C |