LOCTITE® ABLESTIK 8-2
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK 8-2, Epoxy, Non-conductive Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8-2 non-conductive die attach adhesive is designed for MEMs package applications. Designed as an instrument adhesive, LOCTITE ABLESTIK 8-2 adhesive offers eight times the thermal conductivity of unfilled epoxies. Bonds made with LOCTITE ABLESTIK 8-2 can withstand continuous exposure @ 150 °C and intermittent exposure @ 200°C.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Harmonogram utwardzania, @ 95.0 °C | 1.5 godz. |
| Ilość składników | Jednoskładnikowy |
| Temperatura przechowywania | -40.0 - 25.0 °C |
| Wytrzymałość na ścinanie, Aluminium | 2300.0 psi |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
LOCTITE® ABLESTIK 8-2
LOCTITE ABLESTIK 8-2, Epoxy, Non-conductive Die Attach Adhesive