LOCTITE® ABLESTIK 8-2
Características e Vantagens
LOCTITE ABLESTIK 8-2, Epoxy, Non-conductive Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8-2 non-conductive die attach adhesive is designed for MEMs package applications. Designed as an instrument adhesive, LOCTITE ABLESTIK 8-2 adhesive offers eight times the thermal conductivity of unfilled epoxies. Bonds made with LOCTITE ABLESTIK 8-2 can withstand continuous exposure @ 150 °C and intermittent exposure @ 200°C.
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Documentos e Transferências
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Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Cronograma de cura, @ 95.0 °C | 1.5 h. |
| Força de cisalhamento, Alumínio | 2300.0 psi |
| Número de componentes | Monocomponente |
| Temperatura de armazenamento | -40.0 - 25.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK 8-2
LOCTITE ABLESTIK 8-2, Epoxy, Non-conductive Die Attach Adhesive