LOCTITE® ABLESTIK 8-2

Jellemzők és előnyök

TDS letöltés
LOCTITE ABLESTIK 8-2, Epoxy, Non-conductive Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8-2 non-conductive die attach adhesive is designed for MEMs package applications. Designed as an instrument adhesive, LOCTITE ABLESTIK 8-2 adhesive offers eight times the thermal conductivity of unfilled epoxies. Bonds made with LOCTITE ABLESTIK 8-2 can withstand continuous exposure @ 150 °C and intermittent exposure @ 200°C.
Leírás

Dokumentumok és letöltések

Műszaki Adatlap
LOCTITE® ABLESTIK 8-2
Letöltés

Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?

TDS keresés más nyelven
SDS keresés más nyelven

Műszaki adatok

Alkalmazás Formarögzítés/Dombornyomás
Kezelés ütemezése, @ 95.0 °C 1.5 óra
Komponensek száma 1 komponens
Nyírószilárdság, Alumínium 2300.0 psi
Tárolás hőmérséklete -40.0 - 25.0 °C