LOCTITE® ABLESTIK 8-2
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK 8-2, Epoxy, Non-conductive Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8-2 non-conductive die attach adhesive is designed for MEMs package applications. Designed as an instrument adhesive, LOCTITE ABLESTIK 8-2 adhesive offers eight times the thermal conductivity of unfilled epoxies. Bonds made with LOCTITE ABLESTIK 8-2 can withstand continuous exposure @ 150 °C and intermittent exposure @ 200°C.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Графік вулканізації, @ 95.0 °C | 1.5 год. |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Кількість компонентів | 1 частина |
| Міцність на зсув, Aлюміній | 2300.0 psi |
| Температура зберігання | -40.0 - 25.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK 8-2
LOCTITE ABLESTIK 8-2, Epoxy, Non-conductive Die Attach Adhesive