LOCTITE® ABLESTIK 8-2

Funcții și beneficii

Descărcare FDT
LOCTITE ABLESTIK 8-2, Epoxy, Non-conductive Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8-2 non-conductive die attach adhesive is designed for MEMs package applications. Designed as an instrument adhesive, LOCTITE ABLESTIK 8-2 adhesive offers eight times the thermal conductivity of unfilled epoxies. Bonds made with LOCTITE ABLESTIK 8-2 can withstand continuous exposure @ 150 °C and intermittent exposure @ 200°C.
Citiți mai mult

Documente și descărcări

Fișă de date tehnice
LOCTITE® ABLESTIK 8-2
Descărcare FDT

Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?

Căutare FDT în altă limbă
Căutare FDS în altă limbă

Informații tehnice

Aplicaţii Atașare a matriței
Număr de componente 1 Part
Rezistența la forfecare, Aluminiu 2300.0 psi
Temperatura de stocare -40.0 - 25.0 °C
Timp de întărire, @ 95.0 °C 1.5 h.