LOCTITE® ABLESTIK 8-2
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ABLESTIK 8-2, Epoxy, Non-conductive Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8-2 non-conductive die attach adhesive is designed for MEMs package applications. Designed as an instrument adhesive, LOCTITE ABLESTIK 8-2 adhesive offers eight times the thermal conductivity of unfilled epoxies. Bonds made with LOCTITE ABLESTIK 8-2 can withstand continuous exposure @ 150 °C and intermittent exposure @ 200°C.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Bileşen Sayısı | 1 Bileşenli |
| Kesme Dayanımı, Alüminyum | 2300.0 psi |
| Kür Programı, @ 95.0 °C | 1.5 saat |
| Saklama Sıcaklığı | -40.0 - 25.0 °C |
| Uygulamalar | Çip Yapıştırma |
LOCTITE® ABLESTIK 8-2
LOCTITE ABLESTIK 8-2, Epoxy, Non-conductive Die Attach Adhesive