LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
Được gọi là ABLECOAT 8008HT
Đặc tính và Lợi ích
A 1-part, proprietary hybrid chemistry, lead-free, electrically and thermally conductive die-attach adhesive specifically formulated for high power devices in a high UPH environment.
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT die-attach adhesive is perfect for high power devices in a high UPH environment. A lead-free alternative to soft solder and eutectic, it can potentially reduce the layers of backside metallization required. It can be applied to a wafer backside by stencil printing, B-staged in an oven, then be cured after die attach in an in-line process exhibiting a consistent, void-free bondline without bleed. Should be used with a pressure sensitive dicing tape. Not compatible with UV dicing tapes.
Đọc thêm
Tài liệu và Tải về
Không có tài liệu và tải xuống có sẵn cho vị trí và ngôn ngữ của bạn. Bạn có thể thử tìm kiếm một tài liệu bằng ngôn ngữ khác
Tài liệu bổ sung
Thông tin kĩ thuật
| Chỉ Số Chất Xúc Biến | 4.0 |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Chloride (CI-) | 9.0 ppm |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Natri (Na+) | 9.0 ppm |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Potassium (K+) | 9.0 ppm |
| Hệ số giãn nở nhiệt (CTE) | 37.0 ppm/°C |
| Hệ số giãn nở nhiệt (CTE), Above Tg | 62.0 ppm/°C |
| Loại Hóa Cứng | Hóa Cứng Nhiệt |
| Lịch Biểu Hóa Cứng, Snap Cure @ 170.0 °C | 20.0 giây |
| Màu Sắc | Màu bạc |
| Mô-đun Độ Bền Kéo, @ 250.0 °C | 2451.0 N/mm² (355340.0 psi ) |
| Nhiệt Độ Chuyển Thủy Tinh (Tg) | 264.0 °C |
| Điện Trở Suất Khối | 0.00005 Ohm cm |
| Độ Bền Cắt Bàn Ren Nóng, @ 260.0 °C 2 x 2 mm Si die on Cu LF | 2.6 kg-f |
| Độ Bền Cắt Bàn Ren RT, 2 x 2 mm Si die on Cu leadframe | 6.0 kg-f |
| Độ Dẫn Nhiệt | 11.0 W/mK |
| Độ Nhớt, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 50000.0 mPa.s (cP) |
| Ứng Dụng | Hàn Chíp Trần |
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
A 1-part, proprietary hybrid chemistry, lead-free, electrically and thermally conductive die-attach adhesive specifically formulated for high power devices in a high UPH environment.